ಪ್ರಪಂಚದಾದ್ಯಂತ ತನ್ನ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ತನ್ನ ಇತ್ತೀಚಿನ ಹೈ-ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ನ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಶಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದೆ ಎಂದು ಕಂಪನಿಯು ಹೇಳಿದ ನಂತರ Samsung ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನಲ್ಲಿನ ಷೇರುಗಳು 6.51 ಪ್ರತಿಶತದಷ್ಟು ಏರಿತು.
ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ನ 12-ಪದರದ HBM4E ಚಿಪ್, ಇದು ಮೊದಲು ಉದ್ಯಮ ಎಂದು ವಿವರಿಸಿದೆ, “ಸುಧಾರಿತ ಶಕ್ತಿ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ” ಪ್ರತಿ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ 16 ಗಿಗಾಬಿಟ್ಗಳ ವೇಗವನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್ಗಳಾದ Samsung, SK ಹೈನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರಾನ್ ಸುಧಾರಿತ ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. AI ವೇಗವರ್ಧಕಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಡೇಟಾವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಿಭಾಯಿಸಲು ಅವು ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳಿಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತವೆ ಎನ್ವಿಡಿಯಾರೂಬಿನ್ ಮತ್ತು Google’ಐರನ್ವುಡ್ ಟೆನ್ಷನರ್ಗಳನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಘಟಕ.
ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ನ 12-ಲೇಯರ್ HBM4E, ಡೈನಾಮಿಕ್ ರ್ಯಾಂಡಮ್-ಆಕ್ಸೆಸ್ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಲಂಬವಾಗಿ ಜೋಡಿಸುತ್ತದೆ, 48 ಗಿಗಾಬೈಟ್ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹಿಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಗಿಂತ 30 ಪ್ರತಿಶತಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಂಪನಿಯು ಪತ್ರಿಕಾ ಪ್ರಕಟಣೆಯಲ್ಲಿ ತಿಳಿಸಿದೆ.
ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ ಚಿಪ್ಮೇಕರ್ 32GB 8-ಲೇಯರ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ 64GB 16-ಲೇಯರ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಯೋಜನೆಗಳಿವೆ ಎಂದು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ.
“ನಮ್ಮ ಸುಧಾರಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ ಹೂಡಿಕೆಗಳ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಜಾಗತಿಕ AI ಮೆಮೊರಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತೇವೆ” ಎಂದು ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ನ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಾಹಕ ಉಪಾಧ್ಯಕ್ಷ ಮತ್ತು ಮೆಮೊರಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮುಖ್ಯಸ್ಥ ಸಾಂಗ್ ಜೂನ್ ಹ್ವಾಂಗ್ ಹೇಳಿದರು.
ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್ ಫೆಬ್ರವರಿಯಲ್ಲಿ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ HBM4 ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ ನಂತರ ಸುದ್ದಿ ಬಂದಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅದು SK ಹೈನಿಕ್ಸ್ನೊಂದಿಗೆ ಅಂತರವನ್ನು ಮುಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ AI ಮೆಮೊರಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದೆ.
ಷೇರುಗಳು ಕೊನೆಯದಾಗಿ 3.67 ಪ್ರತಿಶತ ಅಧಿಕವಾಗಿ 310,500 ಗೆದ್ದವು.
